焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們在制作PCB的時(shí)候,常見到很多焊接缺陷。那么,PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些?
1、虛焊:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。
危害:電路板不能正常工作。
原因:1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化;2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2、焊料堆積:焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
危害:機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。
原因:1)焊料質(zhì)量不好;2)焊接溫度不夠;3)元器件引線松動(dòng)。
3、焊料過多:焊料面呈凸形。
危害:浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷。
原因:焊錫撤離過遲。
4、焊料過少:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。
危害:導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足。
原因:1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早;2)助焊劑不足;3)焊接時(shí)間太短。
5、松香焊:焊縫中夾有松香渣。
危害:強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷。
原因:1)焊機(jī)過多或已失效;2)焊接時(shí)間不足,加熱不足;3)表面氧化膜未去除。
6、過熱:焊點(diǎn)發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙。
危害:焊盤容易剝落,強(qiáng)度降低。
原因:烙鐵功率過大,加熱時(shí)間過長。
7、冷焊:表面成豆腐渣狀顆粒,有時(shí)可能有裂紋。
危害:強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。
原因:焊料未凝固前有抖動(dòng)。
8、浸潤不良:焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。
危害:強(qiáng)度低,不通或時(shí)通時(shí)斷。
原因:1)焊件清理不干凈;2)助焊劑不足或質(zhì)量差;3)焊件未充分加熱。
以上就是PCB電路板常見的焊接缺陷的分析,希望你對這些缺陷有所了解,在實(shí)操中盡量避免。
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