生產(chǎn)線路板需要用到的PCB板材有：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等，產(chǎn)品應用領(lǐng)域決定PCB基材選擇，線路板生產(chǎn)最常見的基材大多為FR4玻纖板，而對于pcb高頻板普通fr4板已遠不能滿足當下需求，那么高頻線路板廠家印制電路板選擇PCB板材的標準是什么呢!

電氣性能方面：分別包括介電常數(shù)與損耗角，①介質(zhì)常數(shù)或介電系數(shù)，表面的是絕緣能力特性的一個系數(shù)，單位用ε來表示，在實際生產(chǎn)中，介電常數(shù)并非絕對值，而是以相對介電常數(shù)的形式來表達。②耗角又稱"損耗因子"或"阻尼因子"，內(nèi)耗或損耗角正切是材料在交變變場余下應變應力周期相位差角的正切，也等于該材料的損耗膜量同儲存能模量之比。

熱性能方法：對相關(guān)的特性參數(shù)需要有一定認識，下面給大家介紹兩家不同板材的數(shù)據(jù)關(guān)于熱性能參數(shù)的定義手冊：

①單從板材類型來看主要分為Tg值，Td值，CTE以及T288/T260/T300等，Tg值即玻璃轉(zhuǎn)化溫度，是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)與高彈態(tài)之間相互轉(zhuǎn)化為的溫度，在線路板印制行業(yè)，該玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層，普通Tg板材的Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高Tg要求大于170℃，Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

②Td值又稱"熱分解溫度"，是指PCB板材受熱失重5%的溫度，通常采用TGA的測試方法，Td值越高，材料穩(wěn)定性越好。

③CTE又稱"熱膨賬系數(shù)"，通常用來衡量pcb板材性能是線性衡量系數(shù)，CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。

④T28是反映高頻線路板廠家印制PCB板材耐焊接條件的一項標準性技術(shù)，該類板材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長時間，該時間越來對焊接越有利。