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了解PCB線路板導(dǎo)通孔塞孔工藝是如何實現(xiàn)的?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):2112     發(fā)表時間:2022-02-14 09:31:33    

[導(dǎo)讀]:此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整,在貼裝時易造成虛焊。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,促進(jìn)PCB的發(fā)展,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。為了達(dá)到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難。那么,PCB線路板導(dǎo)通孔塞孔工藝是如何實現(xiàn)的?下面就跟小編一起了解一下:


一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝


此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整,在貼裝時易造成虛焊。


二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝


1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

此工藝用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔;塞孔油墨也可用熱固性油墨,硬度大,與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為:前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平,不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,但此工藝要求一次性加厚銅,因此對整板鍍銅要求很高。


2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,完成塞孔后停放不超過30分鐘,用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊;工藝流程為:前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化。

此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好,塞孔平整,熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫,孔內(nèi)不藏錫珠,但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤,造成可焊性不良。


3、鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

用數(shù)控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔;塞孔必須飽滿,兩邊突出,再經(jīng)過固化,磨板進(jìn)行板面處理。其工藝流程為:前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊。

此工藝采用塞孔固化,能保證HAL后過孔不掉油、爆油;但HAL后,過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。


4、板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng),安裝在絲印機(jī)上,采用墊板或釘床,在完成板面的同時,將所有的導(dǎo)通孔塞住;其工藝流程為:前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時間短,設(shè)備的利用率高,能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫,但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔,在過孔內(nèi)存著大量空氣,在固化時,空氣膨脹,沖破阻焊膜,造成空洞,不平整。

標(biāo)題:了解PCB線路板導(dǎo)通孔塞孔工藝是如何實現(xiàn)的? 網(wǎng)址:http://www.hslwksd.cn/support/show/id/573.html

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