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PCB高頻板材的分類有哪些?

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:1227     發表時間:2023-03-02 10:46:11    

[導讀]:隨著科學技術的飛速發展,越來越多的設備被設計用于微波頻段(>1GHz)甚至毫米波場(30ghz)以上的應用,這也意味著頻率越來越高,對電路板基板的要求也越來越高。例如,基底材料需要具有優異的電氣性能和良好的化學穩定性。隨著功率信號頻率的增加,基板上的損耗非常小,因此高頻板的重要性凸顯。那么今天來為大家介紹一下PCB高頻板材的分類吧!

1、末陶瓷填充熱固性材料


加工方法:

  和環氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程,只是板材比較脆,容易斷板,鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。


2、PTFE(聚四氟乙烯)材料


加工方法:

1.開料:必須保留保護膜開料,防止劃傷、壓痕

2.鉆孔:

  2.1用全新鉆咀(標準130),一塊一迭為最佳,壓腳壓力為40psi

  2.2鋁片為蓋板,然后用1mm密胺墊板,把PTFE板加緊

  2.3鉆后用風槍把孔內粉塵吹出

  2.4用最穩定的鉆機,鉆孔參數(基本上是孔越小,鉆速要快,Chip load越小,回速越小)

3.孔處理

  等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化

4.PTH沉銅

  4.1微蝕后(已微蝕率20微英寸控制),在PTH拉從除油缸開始進板

  4.2如有需要,便過第二次PTH,只需從預計?缸開始進板

5.阻焊

  5.1 前處理:采用酸性洗板,不能用機械磨板

  5.2 前處理后焗板(90℃,30min),刷綠油固化

  5.3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,時間各30min(如有發現基材面甩油,可以返工:把綠油洗掉,重新活化處理)

6.鑼板

  將白紙鋪在PTFE板線路面,上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊。


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