背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。

PCB打樣?前，用戶除了提供圖紙外，還需要和PCB生產(chǎn)廠家溝通清楚自己的需求，否則一些小細(xì)節(jié)出錯(cuò)就會(huì)直接導(dǎo)致整塊PCB板的報(bào)廢。

如今，電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)。因此，在CB設(shè)計(jì)中，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題。

在PCB布局中經(jīng)常需要用到很多特殊部件，一旦布局處理不好，會(huì)直接影響PCB電路板?的性能與質(zhì)量。那么，PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們?cè)谥谱鱌CB的時(shí)候，常見到很多焊接缺陷。那么，PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些？

PCB線路板?布線，是PCB制作前的一個(gè)重要步驟，會(huì)直接影響后面PCB線路板的加工質(zhì)量。

隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大，對(duì)于PCB布局和布線提出了更高的要求。

印制電路板?翹曲的原因，一個(gè)方面是所采用的基板可能翹曲，另一方面是加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力、化學(xué)因素影響，及工藝不當(dāng)造成翹曲。

覆銅箔層壓板（覆箔板）是PCB打樣使用量最大、最重要的基礎(chǔ)板材；由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組成。它的作用是支撐各種元器件，并實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。